對于SMT工廠(chǎng)的手工焊接質(zhì)量檢測要求有哪些

                      發(fā)布時(shí)間:2022-04-02
                      在焊接的過(guò)程中,烙鐵頭要經(jīng)常擦洗以免烙鐵頭沾有臟物或其它雜質(zhì)而影響焊接點(diǎn)的光潔度。

                          回流焊后線(xiàn)路板質(zhì)量電測試法(ICT) 可以檢查各種電氣元件的正確連接。但需要復雜的針床模具,價(jià)格高,維護復雜。對焊接的工藝性能,隨著(zhù)電子產(chǎn)品裝連越來(lái)越向微型化,高密度以及BGA,CSP方向發(fā)展,ICT的測針?lè )椒ㄊ艿皆絹?lái)越多的局限。

                          一、SMT加工的焊接加工中用錫量不能過(guò)多,并且各焊點(diǎn)焊接要圓滑不能有梭角,倒角及缺口,各焊點(diǎn)焊接必須牢固,不能有裂錫等不良現象。

                          二、在焊接的過(guò)程中,烙鐵頭要經(jīng)常擦洗以免烙鐵頭沾有臟物或其它雜質(zhì)而影響焊接點(diǎn)的光潔度。

                          三、焊劑好的電路板不能有脫焊,氧化,焊盤(pán)松脫,銅皮翹起,斷路,虛焊,短路等不良現象。

                          四、臥式的元器件要貼平線(xiàn)路板,立式組件要垂直貼插在線(xiàn)路板上,不能有組件插的東倒西歪及組件沒(méi)插平等不良現象。

                          五、元器件不能有缺件,組件插反,組件插錯等不良現象。組件插件時(shí)不能一邊高一邊低。

                          六、SMT貼片加工和插件加工完成后的板子需要按照加工工藝進(jìn)行清洗,去除焊接殘留。

                          七、焊接完成后剪腳時(shí),斜口鉗要用好的,并且剪鉗不能緊貼線(xiàn)路板,要離線(xiàn)路板2MM左右,以防將焊點(diǎn)剪壞,只可剪去多余端。

                          八、浸錫時(shí)各錫點(diǎn)要浸的飽滿(mǎn)圓滑,并且不能有沒(méi)浸上錫和錫點(diǎn)浸的不滿(mǎn)等現象。

                          九、在手工焊接的過(guò)程中要最好防靜電措施,比如戴防靜電手環(huán)等,并且靜電手環(huán)需要接地。

                          鋼筋必須按照不同鋼種、等級、牌號、規定以及生產(chǎn)廠(chǎng)家分批驗收,分別堆存,不得混雜,而且設立識別標志。鋼筋在運輸工程中,應該盡量避免銹蝕和污染。鋼筋宜堆置倉庫內,當露天堆置時(shí),應墊高并加遮蓋。

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